उत्पाद विवरण:
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शक्ति: | 3.5 kw | आयाम: | 1000*466*445mm |
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ताप क्षेत्र मात्रा: | अपर3/डाउन3 | ताप क्षेत्र: | 230*730mm |
गर्म करने का समय: | लगभग 7 मिनट | ||
हाई लाइट: | T961 डेस्कटॉप रीफ़्लो ओवन,730 * 230 मिमी डेस्कटॉप रीफ़्लो ओवन,3.5KW सोल्डरिंग मशीन |
हॉटेस्ट कन्वेयर टाइप मिनी एसएमटी रिफ्लो ओवनT961
230*730mm6 जोन3.5KW सोल्डरिंग वेल्डिंग मशीन
एलईडी / एसएमडी के लिए विशेष डिजाइन
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T961 के लिए तकनीकी पैरामीटर:
नमूना |
टी 961 |
ताप क्षेत्र मात्रा |
अपर3/डाउन3 |
हीटिंग ज़ोन की लंबाई |
730mm |
हीटिंग प्रकार |
बुद्धिमान स्तर सिरोको और तेजी से अवरक्त हीटिंग |
शीतलन क्षेत्र मात्रा |
1 |
पीसीबी बोर्ड की अधिकतम चौड़ाई |
230 मिमी |
संचालन दिशा |
बाएँ → दाएँ |
वितरण विकल्प |
नेट ट्रांसमिशन और चेन ट्रांसमिशन |
कन्वेयर बेल्ट की गति |
0-290 मिमी / मिनट |
पावर सप्लाय |
220V 50/60 हर्ट्ज |
सर्वाधिक शक्ति |
3.5 kw |
गर्म करने का समय |
लगभग 7 मिनट |
तापमान नियंत्रण रेंज |
कमरे का तापमान-300 |
तापमान नियंत्रण मोड |
पीआईडी बंद-लूप नियंत्रण |
तापमान नियंत्रण सटीकता |
±1 |
पीसीबी तापमान वितरण विचलन |
±2 |
कुल आयाम |
1000×466×445mm |
मशीन वजन |
70KG |
विवरण:
1. यह मशीन एलईडी और बीजीए घटकों को निर्बाध सोल्डरिंग के लिए विशेष डिजाइन पवन पहिया, गति स्थिरता और समान तापमान से लैस बुद्धिमान स्तर सिरोको और तेजी से इन्फ्रारेड हीटिंग प्रौद्योगिकी नियंत्रण का चयन करती है।
2. यह मशीन क्रॉलर-प्रकार और छह तापमान क्षेत्र हीटिंग सिस्टम से लैस है, और प्रत्येक तापमान क्षेत्र स्वतंत्र पीआईडी नियंत्रण और अप-डाउन हीटिंग प्रकार का उपयोग करता है, अंदर के तापमान को अधिक सटीक और अच्छी तरह से आनुपातिक बना सकता है, बस लगभग 7 मिनट लग सकते हैं इसे कमरे के तापमान से काम कर रहे तापमान तक गर्म कर सकते हैं।
3. बुद्धिमान तापमान तरंग हीटिंग प्रकार, oversized क्षमता लहर चयन, आठ तापमान तरंगें विभिन्न वेल्डिंग तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा कर सकती हैं।
4. प्रोग्राम करने योग्य तकनीक का उपयोग करें, तापमान तरंग मेमोरी स्टोरेज फ़ंक्शन प्रीसेट करें, आपकी प्रीसेटिंग तरंग के अनुसार स्वचालित रूप से पूरी वेल्डिंग प्रक्रिया को पूरा कर सकता है।
5. थर्मोकपल तापमान माप को अपनाएं और मुआवजा सर्किट जोड़ें, तापमान माप को अधिक सटीक बनाएं, लहर को और अधिक परिपूर्ण बनाएं।पीआईडी बुद्धिमान तापमान नियंत्रण प्रौद्योगिकी का प्रयोग करें;तापमान नियंत्रण को अधिक सटीक बनाएं।आयातित बड़े वर्तमान सॉलिडस्टेट रिले नॉनकॉन्टैक्ट आउटपुट को अपनाने से तेजी से या निर्बाध वार्मिंग के कारण आईसी या सर्किट बोर्ड की क्षति से प्रभावी ढंग से बचा जा सकता है, पूरी वेल्डिंग प्रक्रिया को अधिक वैज्ञानिक सुरक्षा बना सकता है।
7. ट्रांसमिशन सिस्टम आयातित आवृत्ति रूपांतरण मोटर, पीआईडी क्लोज्डलूप गति, सुचारू संचालन, गति समायोज्य रेंज 0-290 मिमी / मिनट 8 को अपनाता है।स्वतंत्र पहिया संरचना और विशेष स्टेनलेस स्टील अकड़ को अपनाने, टिकाऊ पहनने का प्रतिरोध सुचारू रूप से चलता है, गति सटीकता ± 10 मिमी / मिनट तक पहुंच सकती है। 9।स्वतंत्र शीतलन क्षेत्र, जब आवश्यक हो तो कम तापमान के पीसीबी बोर्ड को सुनिश्चित करने के लिए।10।अनुकूल मानव-मशीन ऑपरेशन इंटरफ़ेस, सही एलसीडी डिस्प्ले, पीसी से कनेक्ट करने की कोई आवश्यकता नहीं है, पूरी मरम्मत प्रक्रिया को बहुत स्पष्ट रूप से देख सकता है।
11. एर्गोनोमिक डिजाइन, व्यावहारिक और आसानी से संचालित।अच्छी बिल्ड क्वालिटी लेकिन साथ ही हल्के वजन और एक छोटा पदचिह्न T-960 को आसानी से बेंच पोजिशन, ट्रांसपोर्ट या स्टोर करने की अनुमति देता है।
लहर सेट के लिए फाउंडेशन:
1. रिफ्लो सोल्डरिंग सिद्धांत और तापमान तरंग
जब पीसीबी बोर्ड गर्मी क्षेत्र (शुष्क क्षेत्र) में जाता है, तो सोल्डर पेस्ट में विलायक और गैस वाष्पित हो जाएगी।उसी समय, फ्लक्स पैड और घटक टिप और पैर को गीला कर सकता है।सोल्डर पेस्ट पिघलता है, गुफाओं में और पैड को ढकता है, जिससे पैड और घटक पिन ऑक्सीजन को इन्सुलेट करते हैं।पीसीबी बोर्ड गर्मी संरक्षण क्षेत्र में जाता है।पीसीबी बोर्ड और घटकों को पूर्ण प्रीहीटिंग मिलती है।पीसीबी और घटकों को नुकसान पहुंचाने के मामले में जब यह वेल्डिंग क्षेत्र में जाता है और तापमान जल्दी गर्म हो जाता है।जब पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग क्षेत्र में जाता है, तो तापमान गर्म हो जाता है और सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है।जब पीसीबी बोर्ड कूलिंग एरिया में जाता है, तो लिक्विड सोल्डर पेस्ट सोल्डरिंग पॉइंट्स जम जाता है।रीफ्लो प्रक्रिया समाप्त हो गई है।
तापमान वेल्डिंग की गुणवत्ता की कुंजी है।वास्तविक और सेटिंग तापमान वार्मिंग ढलान और शिखर तापमान अनुरूप होना चाहिए।तापमान 160 डिग्री तक पहुंचने से पहले, कृपया गर्मी की गति को लगभग 1 डिग्री/सेकेंड में नियंत्रित करें।यदि बहुत जल्दी गर्म हो जाता है, तो पीसीबी बोर्ड और घटक क्षतिग्रस्त हो जाएंगे, और पीसीबी बोर्ड आकार से बाहर हो सकता है।दूसरी ओर, फ्लक्स बहुत तेजी से अस्थिर होता है।और सोल्डरिंग टिन बॉल बनाना आसान है।सोल्डर पेस्ट गलनांक की तुलना में पीक तापमान 20°-40° अधिक सेट करें।रिफ्लो समय 10S ~ 60S सेट करें।यदि पीक तापमान कम है या रिफ्लो का समय कम है, तो यह वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करेगा, और गंभीर कारण सोल्डर पेस्ट पिघल नहीं रहा है।यदि पीक तापमान अधिक है या रिफ्लो का समय लंबा है, तो धातु की शक्ति ऑक्सीकरण हो जाएगी और वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करेगी और गंभीर घटक और पीसीबी बोर्ड क्षतिग्रस्त हो रही है।
2. तापमान तरंग का सेट
सोल्डर पेस्ट और उपरोक्त नींव के अनुसार तरंग सेट करें।विभिन्न मिलाप पेस्ट, विभिन्न तरंगों को चुनें और सेट करें।इसके अलावा, तापमान तरंग पीसीबी, घनत्व और घटकों के आकार से संबंधित है।आमतौर पर सीसा रहित वेल्डिंग तापमान गलनांक से 40° अधिक होना चाहिए।
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वारंटी:
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तकनीकी समर्थन:
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